企业档案
  • 企业名称:美新半导体(无锡)有限公司
  • 联系人:王俊云 
  • 电话:0510-5345688 
  • 传真:0510-5345566 
  • 邮箱:info@wuxiguide.com 
  • 邮编:214028 
  • 地址:江苏 无锡市 无锡市国家高新技术产业开发区107地块 
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企业简介
美新半导体(无锡)有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于一九九九年十一月,其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司(ADI)的技术投资;其资金来源于美国,加拿大,台湾等地的风险投资,如台湾的积体半导体公司TSMC(其风险投资公司INVESTAR),Celtic, Still River等。 通过四年多的努力,公司成功地开发了目前世界上家在标准CMOS流程上集成微机械系统的制造工艺与测试技术,并研发、生产了二十多种型号的加速度计传感器集成电路。与此同时,公司从成立之日极大的关注了规模生产与高质量的管理理念,公司于2001年通过了ISO9001-2000版的认证,并于2002年12月获得当今为严格的汽车供应商第三方认证体系TS16949的证书,同时于2001年初建成了小批量供货的生产设施。目前,其产品在性能,可靠性,成本及良品率方面已经处世界水平。因其产品拥有越的性能价格比,使公司产品的应用领域不断扩大,从汽车气囊等安全保护传感器到游戏操控,液晶投影仪,GPS,PDA,手提电脑。正因其优越的性价比与高可靠性,使公司成为众多世界知名厂家的合格供应商,如IBM,SONY(索尼),Panasonic(松下),NEC, Toshiba, Autoliv(欧洲汽车电子系统商,美国通用,法标的重要电子供应商之一)。 历年来,公司获得多项海外荣誉,如产品连获2000 及 2001年度全球EDN创新奖;2001年10月香港电子产品创新金奖;2001年9月加拿大电子发明工业化一等奖;2002年传感器产品奖;2003年8月获得SONY绿色供应商称号; 董事长赵阳博士被美国MEMS行业杂志SMALL TIMES评选为2003年度杰出商业之一等奖项。美新公司也被SMALL TIMES选为2002年度成公司。 为适应日益增长的动感传感型集成电路的应用需求,公司目前已建成占地53.6亩,其中厂房面积达4000多平方米,设备月产能为500万只的生产设施。 美新员工以不断创新,和谐合作,全心投入与坚持不懈的创业精神,不断开发新工艺、新产品与应用领域,使其成为微电子机械集成电路的行业者。 查看全部 »
经营范围
加速度传感器;
工商信息
  • 320200400007423
  • 在业
  • 有限责任公司(外国法人独资)
  • 1999年11月29日
  • 赵阳
  • 1750万元美元
  • 1999年11月29日 至 2049年11月28日
  • 无锡市新吴区市场监督管理局
  • 2014年09月25日
  • 无锡国家高新技术产业开发区华扬工业园107号地块
  • 研究开发加工制造集成电路和传感器;并提供技术服务。
产品展示
信息标题 发布时间
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美新半导体(无锡)有限公司的招聘信息
序号 职位名称 月薪 学历要求 发布时间
1 Senior Test Engineer 高级测试工程师 10000-15000 本科 2017-08-02
2 Software Engineer 软件工程师 8000-10000 本科 2017-08-02
3 Algorithm Engineer 算法工程师 10000-15000 硕士 2017-08-02
4 高级数学建模工程师 10000-15000 硕士 2017-08-02
5 Package Engineer 封装工程师 8000-10000 大专 2017-08-02
6 Planning Manager 计划经理 10000-15000 本科 2017-08-02
7 NPI Engineer 新产品导入工程师 8000-10000 本科 2017-08-02
8 Planning Specialist 计划专员 5000-8000 本科 2017-08-02
9 Purchasing Manager 采购经理 10000-15000 本科 2017-08-02
10 Sr. Hardware Engineer 高级硬件工程师 8000-10000 本科 2017-08-02
11 Sr.SDE Engineer 高级供应商开发工程师 10000-15000 本科 2017-08-02
12 Sr. QC Engineer 高级质量工程师 8000-10000 本科 2017-05-10
13 Equipment Technician 设备技术员 3000-5000 大专 2017-05-10
14 Package Engineer 封装工程师 8000-10000 大专 2017-05-10
15 Sr. SDE Engineer 高级供应商开发工程师 10000-15000 本科 2017-05-10
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